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カーボンニュートラルな未来をつくるパワー半導体とは?
当社は高性能なパワー半導体を最新技術で実現することであらゆる電気機器の省エネルギー化を加速しカーボンニュートラルな未来の実現に貢献していきます。
EDA/CADモデル ライブラリー
高精度SPICEモデルや熱シミュレーションモデルなど、設計パフォーマンスを向上させる各種シミュレーションモデルや3D・ランドパータンデータを無料でダウンロードできます。
シンプルな構成で温度上昇を検知
PTCサーミスターと組み合わせた、電子機器の過熱監視ソリューション。 サーバー、SSD,タブレット等に使用可能。省電力化に貢献。
性能と使いやすさを両立したGaNパワーデバイス
脱炭素社会実現へ向け省エネルギーが注目されている一方で電力需要は増加していることから、電力損失が少なく小型の電力変換システムのニーズが急速に高まっており、Siパワーデバイスの性能向上のみならず化合物パワーデバイスの導入が進められています。
次世代パワーエレクトロニクスを開く東芝のSiC半導体ソリューション
東芝は革新的なSiC技術を追求し、次世代のパワーエレクトロニクスを通して省エネルギーに貢献します。
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高効率な開発設計アプローチに向けて、デバイス選択と回路の最適解を支援するリファレンスデザイン(参照設計)を提供しています。回路図、基板ガーバーデータ、BOMリストのみならず、主要回路図CADデータ、基板設計CADデータ、サンプルソフトウェアなども公開。設計省力化のソリューションとしてご活用ください。
利便性に優れた無償のデバイス選定ツール。 仕様を選択し、シミュレーション回路をダウンロードいただけます。
2024年08月29日
車載400Vバッテリーシステムに対応した阻止電圧900V車載用フォトリレーの発売開始について
2024年08月21日
車載機器の安定駆動に貢献する-40V/-60V耐圧車載用PチャネルパワーMOSFETのラインアップ拡充
2024年07月31日
電源の高効率化に貢献する600V耐圧のスーパージャンクション構造NチャネルパワーMOSFETラインアップ拡充
2024年07月26日
SiCパワーモジュールにおける並列接続チップ間の寄生発振を高速スイッチングに対応する小さなゲート抵抗で抑制可能な技術を開発
2024年07月18日
繰り返し使用可能な電子ヒューズ(eFuse IC)の新製品発売について~小型・高耐圧の「TCKE9シリーズ」を追加~
2024年07月17日
電源の高効率化に貢献するDTMOSVIシリーズの高速ダイオードタイプパワーMOSFETラインアップ拡充
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