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MOSFET：低RDS(ON)化
MOSFETの最大の課題は「いかに低いオン抵抗の製品を提供できるか？」になります。
この為には、プロセスを改良し同一素子面積でより低抵抗を実現する必要があります。
その手法は要求される耐圧により異なります。
(1) 高耐圧系：次ページで説明するSuper Junctionプロセスを進化させ、Rdrift層の抵抗値を下げる。
(2) 低耐圧系：トレンチによる微細化を進めRch抵抗を下げる。Waferの薄化によるRsubを下げる。
第3章 トランジスター
トランジスターの種類
バイポーラートランジスター
抵抗内蔵型トランジスター
JFET
MOSFET
BJTとMOSFETの動作
MOSFETの構造と動作
MOSFET：RDS(ON)の決定要因
Super Junction MOSFET
MOSFETの構造別特長
MOSFET：ドレイン電流と許容損失
MOSFET：アバランシェ耐量
MOSFET：容量特性
MOSFET：安全動作領域(SOA)
IGBT
IGBTの動作
IGBT：縦方向デザインの進化
RC-IGBT/IEGTとは
IGBTの応用機器
IGBTとMOSFETの比較
各トランジスターの比較まとめ
MOSFET：最大定格
MOSFET：電気的特性
MOSFET：容量・スイッチング特性
MOSFET：ボディーダイオード
関連情報
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